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엔비디아의 SOCAMM 발표! AI 메모리의 새로운 시대(ft. 소캠 관련주)

mineworld 2025. 3. 25. 04:15

엔비디아가 최근 GTC 2025 행사에서 공개한 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 기술이 AI 컴퓨팅 시장에 큰 파장을 일으키고 있습니다. 마이크론과 SK하이닉스 같은 주요 메모리 제조업체들이 이 혁신적인 메모리 솔루션을 선보이면서, 많은 사람들이 SOCAMM에 대해 궁금해하고 있습니다. 이 포스팅에서는 SOCAMM의 핵심 특징과 중요성에 대해 자세히 알아보겠습니다.

마이크론의 업계 최로 LPDDR5X 'SOCAMM' (출처: 마이크론)

SOCAMM(소캠)이란 무엇인가?

SOCAMM(소캠)은 Small Outline Compression Attached Memory Module의 약자로, 엔비디아가 마이크론, 삼성, SK하이닉스와 같은 메모리 제조업체들과 공동 개발한 새로운 메모리 형태 요소입니다. 이 기술은 엔비디아의 Grace Blackwell 플랫폼을 위해 특별히 설계되었으며, AI 워크로드에 최적화된 성능을 제공합니다.

SOCAMM(소캠)의 주요 특징

  • LPDDR5X 메모리 기반 기술
  • 표준 DDR5 RDIMM 대비 전력 소비량 1/3 수준
  • 크기는 14x90mm로 표준 RDIMM 폼팩터의 1/3 수준
  • 동일 용량 대비 RDIMM보다 2.5배 높은 대역폭 제공
  • 694개의 I/O 포트 보유(LPCAMM의 644개, 전통적 DRAM의 260개 대비 우수)
  • [엔비디아, 새 메모리 모듈 'SOCAMM' 발표…제2의 HBM 뜬다

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 미국 엔비디아 주도로 개발 중인 새로운 메모리 모듈 규격인 '소캠(SOCAMM)'이 베일을 벗었다. 소캠은 기존 AI(인공지능) 가속기의 전력 소모를 줄이면서, 높은 성능을
www.newsis.com](https://www.newsis.com/view/NISX20250320_0003106932)

왜 SOCAMM(소캠)이 중요한가?

SOCAMM은 단순한 메모리 기술 이상의 의미를 가집니다. 이 기술은 AI 컴퓨팅의 새로운 장을 열 수 있는 잠재력을 지니고 있습니다.

  1. 전력 효율성 향상: SOCAMM은 기존 RDIMM 메모리 모듈보다 전력 소비가 1/3에 불과하여 AI 아키텍처의 성능을 크게 향상시킵니다. 이는 데이터센터의 전력 소비와 비용을 줄이는 데 큰 도움이 됩니다.
  2. 소형화된 설계: SOCAMM의 작은 폼팩터는 서버 디자인을 더 컴팩트하게 만들 수 있습니다. 이는 공간 제약이 있는 환경에서 특히 중요합니다.
  3. AI 성능 증대: 더 높은 대역폭은 대규모 트레이닝 데이터셋과 복잡한 모델에 더 빠르게 접근할 수 있게 하며, 추론 워크로드의 처리량을 증가시킵니다. 이는 엔비디아가 GTC 행사에서 강조한 AI 시장의 트레이닝에서 추론으로의 전환 시점에 매우 중요합니다.

GTC2025에 전시한 SK하이닉스 SOCAMM과 부스 조감도 (사진: SK하이닉스)

SOCAMM은 어디에 사용되나?

SOCAMM은 주로 엔비디아의 AI 플랫폼과 관련 시스템에서 사용됩니다.

  • 엔비디아 블랙웰 울트라: 마이크론의 128GB SOCAMM 모듈은 2025년 하반기 출시 예정인 엔비디아 GB300 블랙웰 울트라 슈퍼칩에 탑재될 예정입니다.
  • Project DIGITS: SOCAMM은 엔비디아의 Project DIGITS AI PC에도 적용될 것으로 예상됩니다. 현재 세대의 Project DIGITS는 LPDDR5X 메모리 128GB와 함께 GB10 Grace Blackwell 슈퍼칩을 사용하여 최대 200억 파라미터 모델을 지원하고 있습니다.
  • 엔비디아 전용 기술: SOCAMM은 엔비디아 시스템에만 독점적으로 사용되며, AMD나 인텔 시스템에서는 사용할 수 없습니다. 이는 엔비디아가 AI 컴퓨팅 시장에서의 경쟁우위를 강화하려는 전략적 움직임으로 볼 수 있습니다.

[美 엔비디아, 울트라·루빈·파인먼…AI 칩 출시 로드맵 발표 | 연합뉴스
(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 18일(현지시간) 향후 출시될 AI 칩의 로드맵을 발표했다.
www.yna.co.kr](https://www.yna.co.kr/view/AKR20250319013700091?input=1195m)

SOCAMM과 다른 메모리 기술 비교

SOCAMM은 기존 메모리 기술과 비교하여 여러 장점을 제공합니다.

  • SOCAMM vs RDIMM:
    • 전력 소비: SOCAMM이 1/3 수준으로 크게 낮음
    • 크기: SOCAMM이 1/3 수준으로 더 컴팩트
    • 대역폭: SOCAMM이 2.5배 높음
  • SOCAMM과 HBM3E: 마이크론은 SOCAMM과 HBM3E 메모리 컴포넌트를 모두 공급하는 최초의 메모리 공급업체입니다. HBM3E가 매우 높은 대역폭을 제공하는 반면, SOCAMM은 모듈형 설계로 더 유연하고 업그레이드가 용이하다는 장점이 있습니다.

GTC2025에서 젠슨 황 CEO가 공개한 엔비디아 로드맵

SOCAMM의 미래 전망

SOCAMM은 AI 컴퓨팅의 미래를 형성하는 데 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다.

  • 상용화 일정: 마이크론은 이미 SOCAMM 제품을 대량으로 출하하기 시작했으며, 업계 소식통에 따르면 대규모 생산은 2025년 말부터 시작될 것으로 예상됩니다.
  • 개인용 AI 슈퍼컴퓨터: 엔비디아 CEO 젠슨 황이 CES 2025에서 언급했듯이, SOCAMM은 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 누구나 사용할 수 있게 만드는 데 중요한 역할을 할 것입니다.
  • 업계 표준화: SOCAMM은 JEDEC 같은 공식 메모리 컨소시엄 외부에서 엔비디아가 독자적으로 개발했지만, 향후 AI 중심 PC를 위한 참조 형식이 될 가능성이 있습니다.

마치며

SOCAMM은 단순한 메모리 모듈 이상의 의미를 갖는 기술로, AI 컴퓨팅의 성능과 효율성을 크게 향상시킬 잠재력을 가지고 있습니다. 엔비디아의 블랙웰 울트라와 함께 출시될 이 기술은 더 강력하고 에너지 효율적인 AI 시스템의 발전을 가속화할 것으로 기대됩니다.
마이크론, SK하이닉스, 삼성과 같은 주요 메모리 제조업체들이 이 기술 개발에 참여하고 있다는 사실은 SOCAMM이 앞으로 AI 컴퓨팅 분야에서 중요한 역할을 할 것임을 시사합니다. AI가 계속해서 발전함에 따라, SOCAMM과 같은 혁신적인 메모리 기술이 더욱 중요해질 것입니다.
SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module)은 엔비디아가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과 협력하여 개발 중인 차세대 메모리 모듈로, AI 컴퓨팅 성능을 향상시키기 위한 기술입니다[2][3]. 2025년 3월 18일 마이크론은 HBM3E 12H와 LPDDR5X 기반 SOCAMM 솔루션을 발표했으며, 이는 AI 플랫폼의 잠재력을 최대한 활용하도록 설계되었습니다[1].

국내 SOCAMM 소캠 관련주

새로운 기술의 출시와 함께 국내 증시에서는 SOCAMM 관련주가 화두입니다. 다음은 관련주들을 간략하게 조사, 정리한 내용입니다.

대장주

  • 심텍(222800):
    • 엔비디아와 긴밀한 협력 관계를 맺고 있는 기판 공급사로, SOCAMM 개발에 참여 중입니다
    • 메모리 모듈 PCB 국내 1위 업체로, 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스 등과 SOCAMM 기판 공급을 위한 협의를 진행 중입니다

심텍 차트

※ 심텍은 넥스트레이드 거래 가능 종목입니다.
대체거래소 넥스트레이드란?

  • 티엘비:
    • PCB 제조 전문 기업으로, SOCAMM 기술에 필요한 고다층 PCB를 생산하고 있습니다
    • 심텍과 마찬가지로 SOCAMM용 기판 공급을 위해 협력하는 기업입니다

티엘비 차트

기타 관련주

  1. 레이크머티리얼즈:
    • 반도체 신소재 제조 기술을 보유하고 있으며, SOCAMM 수요 증가에 따른 수혜가 기대됩니다
  2. 에이팩트:
    • 메모리 패키징 및 테스트 전문기업으로, SOCAMM 패키징 및 후공정 테스트 과정에서 기술력이 필요합니다
  3. 원익홀딩스:
    • 반도체 제조 장비 및 소재 전문 기업으로, 반도체 공급망 내에서 주요한 역할을 할 것으로 기대됩니다
  4. 오픈엣지테크놀로지:
    • 시스템 반도체 설계 IP 전문 기업으로, SOCAMM 기술 구현에 필요한 메모리 컨트롤러 IP를 개발하고 있습니다
  5. 코리아써키트:
    • PCB 제조 전문 기업으로, SOCAMM 기술에 필요한 고다층 PCB를 생산하고 있습니다
  6. 대덕전자:
    • PCB 및 반도체 패키지 기판 제조 전문 기업으로, SOCAMM 기술에 필요한 고성능 기판을 생산하고 있습니다
  7. 심텍홀딩스:
    • 심텍의 지주회사로, 심텍의 SOCAMM 관련 사업 확대에 따른 간접적인 수혜가 예상됩니다
  8. 쓰리에이로직스:
    • LPDDR5 5G IoT 솔루션을 제공하는 기업으로, SOCAMM에 사용되는 LPDDR5X D램을 활용한 모듈 생산에 필요한 기술력을 보유하고 있습니다

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